אַפּפּליקאַטיאָן פון ציל מאַטעריאַל אין עלעקטראָניק, אַרויסווייַזן און אנדערע פעלדער

ווי מיר אַלע וויסן, דער אַנטוויקלונג גאַנג פון ציל מאַטעריאַל טעכנאָלאָגיע איז ענג שייַכות צו דער אַנטוויקלונג גאַנג פון פילם טעכנאָלאָגיע אין די דאַונסטרים אַפּלאַקיישאַן אינדוסטריע.מיט די טעקנאַלאַדזשיקאַל פֿאַרבעסערונג פון פילם פּראָדוקטן אָדער קאַמפּאָונאַנץ אין די אַפּלאַקיישאַן אינדוסטריע, די ציל טעכנאָלאָגיע זאָל אויך טוישן.צום ביישפּיל, יק מאַניאַפאַקטשערערז האָבן לעצטנס פאָוקיסט אויף דער אַנטוויקלונג פון נידעריק רעסיסטיוויטי קופּער וויירינג, וואָס איז געריכט צו באטייטיק פאַרבייַטן די אָריגינעל אַלומינום פילם אין די קומענדיק ביסל יאָרן, אַזוי די אַנטוויקלונג פון קופּער טאַרגאַץ און זייער פארלאנגט באַריער טאַרגאַץ וועט זיין דרינגלעך.

אין אַדישאַן, אין די לעצטע יאָרן, פלאַך טאַפליע אַרויסווייַזן (FPD) האט לאַרגעלי ריפּלייסט די קאַטאָוד-שטראַל רער (CRT) באזירט קאָמפּיוטער אַרויסווייַזן און טעלעוויזיע מאַרק.עס וועט אויך שטארק פאַרגרעסערן די טעכניש און מאַרק פאָדערונג פֿאַר יטאָ טאַרגאַץ.און עס איז די סטאָרידזש טעכנאָלאָגיע.די פאָדערונג פֿאַר הויך-געדיכטקייַט, גרויס-קאַפּאַציטעט שווער דרייווז און הויך-געדיכטקייַט עראַסאַבלע דיסקס האלט צו פאַרגרעסערן.אַלע די האָבן געפֿירט צו ענדערונגען אין די פאָדערונג פֿאַר ציל מאַטעריאַלס אין די אַפּלאַקיישאַן אינדוסטריע.אין די פאלגענדע, מיר וועלן באַקענען די הויפּט אַפּלאַקיישאַן פעלדער פון ציל און די אַנטוויקלונג גאַנג פון ציל אין די פעלדער.

　　1. מיקראָעלעקטראָניקס

אין אַלע אַפּלאַקיישאַן ינדאַסטריז, די סעמיקאַנדאַקטער אינדוסטריע האט די סטרינדזשאַנט קוואַליטעט רעקווירעמענץ פֿאַר ציל ספּוטערינג פילמס.סיליציום ווייפערז פון 12 אינטש (300 עפּיסטאַקסיס) זענען איצט מאַניאַפאַקטשערד.די ברייט פון די ינטערקאַנעקט איז דיקריסינג.די באדערפענישן פון סיליציום ווייפער מאַניאַפאַקטשערערז פֿאַר ציל מאַטעריאַלס זענען גרויס וואָג, הויך ריינקייַט, נידעריק סעגרעגאַציע און פייַן קערל, וואָס ריקווייערז די ציל מאַטעריאַלס צו האָבן בעסער מיקראָסטרוקטורע.די קריסטאַליין פּאַרטאַקאַל דיאַמעטער און יונאַפאָרמאַטי פון די ציל מאַטעריאַל האָבן שוין באַטראַכט ווי די שליסל סיבות אַפעקטינג די פילם דעפּאַזישאַן קורס.

קאַמפּערד מיט אַלומינום, קופּער האט העכער ילעקטראָומאָביליטי קעגנשטעל און נידעריקער רעסיסטיוויטי, וואָס קענען טרעפן די רעקווירעמענץ פון אָנפירער טעכנאָלאָגיע אין די סובמיקראָן וויירינג אונטער 0.25ום, אָבער עס ברענגט אנדערע פּראָבלעמס: נידעריק אַדכיזשאַן שטאַרקייַט צווישן קופּער און אָרגאַניק מיטל מאַטעריאַלס.דערצו, עס איז גרינג צו רעאַגירן, וואָס פירט צו די קעראָוזשאַן פון די קופּער ינטערקאַנעקט און די קרייַז ברייקידזש בעשאַס די נוצן פון די שפּאָן.אין סדר צו סאָלווע דעם פּראָבלעם, אַ שלאַבאַן שיכטע זאָל זיין שטעלן צווישן די קופּער און די דיעלעקטריק שיכטע.

די ציל מאַטעריאַלס געניצט אין די שלאַבאַן שיכטע פון ​​קופּער ינטערקאַנעקשאַן אַרייַננעמען טאַ, וו, טאַסי, וסי, אאז"ו ו. אָבער טאַ און וו זענען ראַפראַקטערי מעטאַלס.עס איז לעפיערעך שווער צו מאַכן, און אַלויז אַזאַ ווי מאָליבדענום און קראָומיאַם זענען געלערנט ווי אָלטערנאַטיוו מאַטעריאַלס.

　　2. פֿאַר די אַרויסווייַזן

פלאַך טאַפליע אַרויסווייַזן (FPD) האט זייער ימפּאַקטיד די קאַטאָוד-שטראַל רער (CRT) באזירט קאָמפּיוטער מאָניטאָר און טעלעוויזיע מאַרק איבער די יאָרן, און וועט אויך פירן די טעכנאָלאָגיע און מאַרק פאָדערונג פֿאַר יטאָ ציל מאַטעריאַלס.עס זענען צוויי טייפּס פון יטאָ טאַרגאַץ הייַנט.איינער איז צו נוצן נאַנאָמעטער שטאַט פון ינדיום אַקסייד און צין אַקסייד פּודער נאָך סינטערינג, די אנדערע איז צו נוצן ינדיום צין צומיש ציל.יטאָ פילם קענען זיין פאַבריקייטיד דורך דק ריאַקטיוו ספּאַטערינג אויף ינדיום-צין צומיש ציל, אָבער די ציל ייבערפלאַך וועט אַקסאַדייז און ווירקן די ספּאַטערינג קורס, און עס איז שווער צו באַקומען גרויס צומיש ציל.

נאָוואַדייַס, דער ערשטער אופֿן איז בכלל אנגענומען צו פּראָדוצירן יטאָ ציל מאַטעריאַל, וואָס איז ספּאַטערינג קאָוטינג דורך מאַגנטראָן ספּוטערינג אָפּרוף.עס האט אַ שנעל דעפּאַזישאַן קורס.די פילם גרעב קענען זיין אַקיעראַטלי קאַנטראָולד, די קאַנדאַקטיוואַטי איז הויך, די קאָנסיסטענסי פון די פילם איז גוט און די אַדכיזשאַן פון די סאַבסטרייט איז שטאַרק.אבער דער ציל מאַטעריאַל איז שווער צו מאַכן, ווייַל ינדיום אַקסייד און צין אַקסייד זענען נישט לייכט סינטערד צוזאַמען.אין אַלגעמיין, ZrO2, Bi2O3 און CeO זענען אויסגעקליבן ווי סינטערינג אַדאַטיווז, און די ציל מאַטעריאַל מיט אַ געדיכטקייַט פון 93% ~ 98% פון די טעאָרעטיש ווערט קענען זיין באקומען.די פאָרשטעלונג פון יטאָ פילם געשאפן אין דעם וועג האט אַ גרויס שייכות מיט די אַדאַטיווז.

די בלאַקינג רעסיסטיוויטי פון יטאָ פילם באקומען דורך ניצן אַזאַ ציל מאַטעריאַל ריטשאַז 8.1 × 10ן-סענטימעטער, וואָס איז נאָענט צו די רעסיסטיוויטי פון ריין יטאָ פילם.די גרייס פון פפּד און קאַנדאַקטיוו גלאז איז גאַנץ גרויס, און די ברייט פון קאַנדאַקטיוו גלאז קענען אפילו דערגרייכן 3133 מם.אין סדר צו פֿאַרבעסערן די יוטאַלאַזיישאַן פון ציל מאַטעריאַלס, יטאָ ציל מאַטעריאַלס מיט פאַרשידענע שאַפּעס, אַזאַ ווי סילינדריקאַל פאָרעם, זענען דעוועלאָפּעד.אין 2000, די נאַשאַנאַל אנטוויקלונג פּלאַנירונג קאַמישאַן און דער מיניסטעריום פון וויסנשאַפֿט און טעכנאָלאָגיע ינקלודעד יטאָ גרויס טאַרגאַץ אין די גיידליינז פֿאַר שליסל געביטן פון אינפֿאָרמאַציע ינדאַסטרי איצט פּריאָריטיזעד פֿאַר אַנטוויקלונג.

　　3. סטאָרידזש נוצן

אין טערמינען פון סטאָרידזש טעכנאָלאָגיע, די אַנטוויקלונג פון הויך-געדיכטקייַט און גרויס-קאַפּאַציטעט שווער דיסקס ריקווייערז אַ גרויס נומער פון ריז ומכיישעק פילם מאַטעריאַלס.די CoF~Cu מולטילייַער קאַמפּאַזאַט פילם איז אַ וויידלי געניצט סטרוקטור פון ריז ומכיישעק פילם.די טבפעקאָ צומיש ציל מאַטעריאַל דארף פֿאַר מאַגנעטיק דיסק איז נאָך אין ווייַטער אַנטוויקלונג.די מאַגנעטיק דיסק מאַניאַפאַקטשערד מיט טבפעקאָ האט די קעראַקטעריסטיקס פון גרויס סטאָרידזש קאַפּאַציטעט, לאַנג דינסט לעבן און ריפּיטיד ניט-קאָנטאַקט עראַסאַביליטי.

אַנטימאָני גערמאַניום טעללורידע באזירט פאַסע טוישן זכּרון (פּקם) געוויזן באַטייטיק געשעפט פּאָטענציעל, ווערט טייל NOR בליץ זכּרון און DRAM מאַרק אַן אָלטערנאַטיוו סטאָרידזש טעכנאָלאָגיע, אָבער אין די ימפּלאַמענטיישאַן מער ראַפּאַדלי סקיילד אַראָפּ איינער פון די טשאַלאַנדזשיז אויף די וועג צו עקסיסטירן איז פעלן צו באַשטעטיק די קראַנט פּראָדוקציע קענען זיין לאָוערד ווייַטער גאָר געחתמעט אַפּאַראַט.רידוסינג באַשטעטיק קראַנט ראַדוסאַז זכּרון מאַכט קאַנסאַמשאַן, יקסטענדז די באַטאַרייע לעבן און ימפּרוווז דאַטן באַנדווידט, אַלע וויכטיק פֿעיִקייטן אין הייַנט ס דאַטן-סענטריק, העכסט פּאָרטאַטיוו קאַנסומער דעוויסעס.